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本申请涉及芯片包装技术领域，尤其涉及一种多排芯片管装卸载装置及自动装管机，该多排芯片管装卸载装置包括：工作台、空管承放模块、装载模块、满管承放模块和换管模块，其中，空管承放模块、装载模块、满管承放模块设置在工作台上，换管模块包括：换管移位推...
该专利属于沈阳和研科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳和研科技股份有限公司授权不得商用。

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