【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片包装，尤其涉及一种多排芯片管装卸载装置及自动装管机。
技术介绍
1、芯片又称微电路、微芯片或集成电路，芯片内含集成电路的硅片，承担着运算和存储等功能。芯片在加工完成后需要进行包装，一般采用芯片包装管对芯片进行包装和保护。
2、自动装管机在芯片包装过程中发挥着至关重要的作用，自动装管机能够快速地将芯片封装到芯片包装管中，大幅提高生产效率。相比人工装管，自动装管机能够持续稳定地工作，不需要频繁休息，从而降低了人工成本。
3、但是，现有自动装管机每次只能装一根芯片包装管，装管效率较低，一个料片切割后一般可以获得上千颗独立芯片，用单管下料的方法则需要重复很多次才可以装管完成，效率比较低，无法适应大批量生产。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、为此，本申请提供一种多排芯片管装卸载装置，空管承放模块、装载模块和满管承放模块三者通过位置设计，可以使用简单的换管移位推手结构实现更换多排芯片管位置的功能，从而实...
【技术保护点】
1.一种多排芯片管装卸载装置，其特征在于，包括：工作台（1）、空管承放模块（2）、装载模块（3）、满管承放模块（4）和换管模块（5），其中，所述空管承放模块（2）、所述装载模块（3）、所述满管承放模块（4）设置在所述工作台（1）上，所述空管承放模块（2）位于所述装载模块（3）一侧，所述满管承放模块（4）位于所述装载模块（3）另一侧；所述空管承放模块（2）、所述装载模块（3）和所述满管承放模块（4）三者的中心点在同一直线上，并且三者的中心点呈等距排列；
2.如权利要求1所述的一种多排芯片管装卸载装置，其特征在于，所述空管承放模块（2）包括：第一空管装载槽（2...
【技术特征摘要】
1.一种多排芯片管装卸载装置，其特征在于，包括：工作台（1）、空管承放模块（2）、装载模块（3）、满管承放模块（4）和换管模块（5），其中，所述空管承放模块（2）、所述装载模块（3）、所述满管承放模块（4）设置在所述工作台（1）上，所述空管承放模块（2）位于所述装载模块（3）一侧，所述满管承放模块（4）位于所述装载模块（3）另一侧；所述空管承放模块（2）、所述装载模块（3）和所述满管承放模块（4）三者的中心点在同一直线上，并且三者的中心点呈等距排列；
2.如权利要求1所述的一种多排芯片管装卸载装置，其特征在于，所述空管承放模块（2）包括：第一空管装载槽（21）、第二空管装载槽（22）和空管阻挡组件（23），所述第一空管装载槽（21）与所述第二空管装载槽（22）相对设置，所述第一空管装载槽（21）用于放置所述多排芯片管（6）的一端，所述第二空管装载槽（22）用于放置所述多排芯片管（6）的另一端；所述多排芯片管（6）呈多层放置；
3.如权利要求2所述的一种多排芯片管装卸载装置，其特征在于，所述空管阻挡组件（23）为挡块，所述挡块设置在所述换管移位推手（51）上，所述挡块位于所述第二卡槽（512）靠近所述空管承放模块（2）的一侧。
4.如权利要求1所述的一种多排芯片管装卸载装置，其特征在于，所述装载模块（3）包括：装载顶板（31）、装载电动缸（32）和压板（33），所述装载顶板（31）与所述装载电动缸（32）连接，所述装载电动缸（32）用于控制所述装载顶板（31）上升或者下降；...
【专利技术属性】
技术研发人员：石文，刘苏阳，徐双双，郭大桐，张浩，孟凌宇，
申请(专利权)人：沈阳和研科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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