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一种半导体结构的形成方法，包括：在衬底上形成焊垫复合材料层，焊垫复合材料层包括第一阻挡层、焊垫材料层；在焊垫复合材料层表面形成无机抗反射层和位于无机抗反射层表面的光刻胶材料层；图形化光刻胶材料层，形成光刻胶层；以光刻胶层为掩膜，采用第一干法...
该专利属于浙江创芯集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江创芯集成电路有限公司授权不得商用。

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