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本公开涉及选择性蚀刻材料的方法。该方法包括使具有第一表面和第二表面的衬底与蚀刻液体接触，以相对于第二表面选择性地蚀刻第一表面，并且第一表面包括可蚀刻材料，第二表面覆盖有含聚酰亚胺层。本公开还涉及形成半导体器件的方法和半导体器件。此外，本公开...
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