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本发明涉及一种模块化的芯片级热电温控系统，属于温度控制技术领域，解决了现有技术无法在不同外部环境下稳定芯片温度的问题。本发明的一种模块化的芯片级热电温控系统，包括：热电温控装置、温度传感器和控制电路板，热电温控装置与目标芯片贴合，温度传感器...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十六研究所授权不得商用。

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