【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度控制，尤其是一种模块化的芯片级热电温控系统。
技术介绍
1、随着电子设备的小型化以及各种功能的进一步集成，其热流密度的不断增大，对电子设备的热设计要求也越来越严峻。在模块或单机整体热功耗增大的同时，产品内部的大部分器件功率相对较小，对整体热设计影响较小，仅有1个或几个芯片可能因功耗较大导致热量难以及时传导而使产品整体的热设计成本大幅增加。并且，当电子设备所处的外部环境较为苛刻时，如卫星天线上的环境温度变化范围可达-180～+180℃，在这类极端环境下，除了要保障芯片温度不能过高外，也需要保障芯片的温度不能低于其工作环境的最低要求，另外还有一类芯片，温度的变化对其工作性能影响很大，如某卫星上的光谱仪ccd模块的紫外光通道ccd发热面要求温度控制在20±2℃，温度波动速率小于1℃/min，这些要求均对电子设备的热设计提出非常严峻的考验。
2、现有技术中针对芯片的温度调节手段通常是在芯片上添加散热器来实现芯片散热，散热器本身是通过硅脂介质(热导材料)与芯片进行接触，硅脂将热量传导到散热器上，再通过散热器进行热辐射...
【技术保护点】
1.一种模块化的芯片级热电温控系统，其特征在于，包括：热电温控装置(1)、温度传感器(2)和控制电路板(3)，所述热电温控装置(1)与目标芯片(4)贴合，所述温度传感器(2)设于所述热电温控装置(1)与所述控制电路板(3)之间，所述控制电路板(3)设于电子设备盖板(5)上。
2.根据权利要求1所述的模块化的芯片级热电温控系统，其特征在于，所述热电温控装置(1)包括热电转换器(11)、底座(13)和压盖(12)，所述压盖(12)设于目标芯片(4)上，所述底座(13)连接电子设备盖板(5)，所述热电转换器(11)设于所述底座(13)和所述压盖(12)之间。p>
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种模块化的芯片级热电温控系统，其特征在于，包括：热电温控装置(1)、温度传感器(2)和控制电路板(3)，所述热电温控装置(1)与目标芯片(4)贴合，所述温度传感器(2)设于所述热电温控装置(1)与所述控制电路板(3)之间，所述控制电路板(3)设于电子设备盖板(5)上。
2.根据权利要求1所述的模块化的芯片级热电温控系统，其特征在于，所述热电温控装置(1)包括热电转换器(11)、底座(13)和压盖(12)，所述压盖(12)设于目标芯片(4)上，所述底座(13)连接电子设备盖板(5)，所述热电转换器(11)设于所述底座(13)和所述压盖(12)之间。
3.根据权利要求2所述的模块化的芯片级热电温控系统，其特征在于，所述控制电路板(3)控制所述热电转换器(11)进行能量转换以及读取所述温度传感器(2)数据；所述温度传感器(2)能够检测所述热电温控装置(1)的温度。
4.根据权利要求3所述的模块化的芯片级热电温控系统，其特征在于，所述热电转换器(11)的两端分别通过第一导热层与所述压盖(12)和所述底座(13)粘贴连接。
5.根据权利要求4所述的模块化的芯片级热电温控系统，其特征在于，所述压盖(12)与目...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴陈军，金大元，万云，谢鑫，叶帆，葛佳伟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十六研究所，
类型：发明
国别省市：
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