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本发明关于一种处理晶圆等基板的基板处理装置，特别是关于进行基板的斜角部的研磨及基板平面部的CMP处理的基板处理方法及基板处理装置。基板处理方法是用研磨具研磨多个基板(W)的斜角部(B)，以使多个基板(W)的斜角部(B)的倾斜面(S)的倾斜角...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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