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本发明公开了一种内连线结构及其制造方法。先提供基底，接着在基底上形成具有开口的第一介电层。接着，于开口中形成导体层，并使导体层的顶面高度低于第一介电层的顶面高度。之后，于第一介电层及导体层上形成第一阻挡层，再于第一阻挡层上形成金属层。接着，...
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