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本实用新型一种电性连接半导体芯片与基板的打线结构，包含有：一电性连接组，具有一设于该芯片的第一焊垫以及一设于该基板的第二焊垫；一第一焊线，具有一第一起始端部以及一第一终结端部分别电性连接该第一焊垫以及该第二焊垫；一第二焊线，具有一第二起始端...
该专利属于菱生精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过菱生精密工业股份有限公司授权不得商用。

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