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本技术提供了一种滤波器盖板,包括板体,所述板体包括上材料层、中间薄膜层和下材料层,所述上材料层和中间薄膜层上均经冲压成形有若干个调谐孔,且上材料层和薄膜层上的调谐孔一一对应,所述上材料层、中间薄膜层和下材料层通过热压加工复合成一整体结构,该...该专利属于武汉凡谷电子技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉凡谷电子技术股份有限公司授权不得商用。
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本技术提供了一种滤波器盖板,包括板体,所述板体包括上材料层、中间薄膜层和下材料层,所述上材料层和中间薄膜层上均经冲压成形有若干个调谐孔,且上材料层和薄膜层上的调谐孔一一对应,所述上材料层、中间薄膜层和下材料层通过热压加工复合成一整体结构,该...