一种滤波器盖板制造技术

技术编号:41808623 阅读:24 留言:0更新日期:2024-06-24 20:28
本技术提供了一种滤波器盖板,包括板体,所述板体包括上材料层、中间薄膜层和下材料层,所述上材料层和中间薄膜层上均经冲压成形有若干个调谐孔,且上材料层和薄膜层上的调谐孔一一对应,所述上材料层、中间薄膜层和下材料层通过热压加工复合成一整体结构,该复合而成的整体结构上经冲压成形有若干个通孔。该技术通过设计中间薄膜层实现上材料层和下材料层过渡贴合,通过热压加工将上材料层、中间薄膜层和下材料层复合,相比现有滤波器盖板回流焊加工方案,不需要预先电镀或预处理,大幅降低盖板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于滤波器,具体涉及一种滤波器盖板


技术介绍

1、现有滤波器盖板一般采用双层金属板结构,其中上层采用金属厚板,下层采用金属薄板,两层金属板通过回流焊复合,然而现有这种结构形式的滤波器盖板在滤波器应用中存在如下问题:

2、(1)上下层金属板需先电镀后才能进行回流焊,电镀成本高。

3、(2)回流焊时,焊锡因分布位置与流平性影响,易造成下层金属薄板复合后凹凸不平,不利于后期装配和屏蔽。

4、(3)回流焊易造成焊锡溢流,影响下层金属薄板形变功能和整体外观,也易使通孔部分封堵。

5、(4)金属薄板在加工和电镀时易变形,周转时也不好防护。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种滤波器盖板,至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

2、为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:

3、一种滤波器盖板,包括板体,所述板体包括上材料层、中间薄膜层和下材料层,所述上材料层和中间薄膜层上均经冲压成形有若干个调谐孔,且上材料层和中间薄膜层上的调谐孔一一对应,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种滤波器盖板,包括板体,其特征在于:所述板体包括上材料层、中间薄膜层和下材料层,所述上材料层和中间薄膜层上均经冲压成形有若干个调谐孔,且上材料层和中间薄膜层上的调谐孔一一对应,所述上材料层、中间薄膜层和下材料层通过热压加工复合成一整体结构,该复合而成的整体结构上经冲压成形有若干个通孔。

2.如权利要求1所述的滤波器盖板,其特征在于:所述中间薄膜层嵌合填充所述上材料层和下材料层表面的缺损凹坑。

3.如权利要求1所述的滤波器盖板,其特征在于:所述中间薄膜层采用高温热熔材料制成。

4.如权利要求1所述的滤波器盖板,其特征在于:所述上材料层为金属板或非金...

【技术特征摘要】

1.一种滤波器盖板,包括板体,其特征在于:所述板体包括上材料层、中间薄膜层和下材料层,所述上材料层和中间薄膜层上均经冲压成形有若干个调谐孔,且上材料层和中间薄膜层上的调谐孔一一对应,所述上材料层、中间薄膜层和下材料层通过热压加工复合成一整体结构,该复合而成的整体结构上经冲压成形有若干个通孔。

2.如权利要求1所述的滤波器盖板,其特征在于:所述中间薄膜层嵌合填充所述上材料层和下材料层表面的缺损凹坑。

3.如权利要求1所述的滤波器盖板,其特征在于:所述中间薄膜层采用高温热熔材料制成。

4.如权利要求1所述的滤波器盖...

【专利技术属性】
技术研发人员:高贺彪钟道琼
申请(专利权)人:武汉凡谷电子技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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