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本发明公开了一种加载过孔与枝节的微带多频天线，包括：介质基板、微带贴片层和参考地平面层；微带贴片层包括圆形辐射贴片和一对辐射枝节，该对辐射枝节对称地分布于圆形辐射贴片的两侧；介质基板设有多个金属化过孔，其在圆形辐射贴片的垂直投影点分布于圆形...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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