一种加载过孔与枝节的微带多频天线制造技术

本发明专利技术公开了一种加载过孔与枝节的微带多频天线，包括：介质基板、微带贴片层和参考地平面层；微带贴片层包括圆形辐射贴片和一对辐射枝节，该对辐射枝节对称地分布于圆形辐射贴片的两侧；介质基板设有多个金属化过孔，其在圆形辐射贴片的垂直投影点分布于圆形辐射贴的中心；介质基板设有四组非金属化过孔；每组非金属化过孔在圆形辐射贴片的垂直投影点均排列成一个直角，四个直角构成矩形的四个顶角，矩形的中心和圆形辐射贴片的圆心重合；圆形辐射贴片在垂直投影点的金属贴片均已被刻蚀掉；介质基板还设有馈电口，用以外接馈电线和连接微带贴片层。本发明专利技术在提高微带多频天线的性能的同时实现了天线结构的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于天线，具体涉及一种加载过孔与枝节的微带多频天线。

技术介绍

1、随着各类移动设备以及物联网技术的发展，微带天线以其地剖面、易加工、低成本等特性，逐渐成为各种技术热点中的首要选择，如在射频识别、无线能量传输等场景中经常会用到微带天线。

2、传统的微带天线往往存在频点单一、辐射效率低等问题，因此可通过对天线的结构进行设计以实现更多波段能量的覆盖吸收，这种天线称之为多频天线。相比于单频天线，多频天线有以下两点优势：(1)在天线性能方面，多频天线可以在频带利用方面提高空间中的无线能量的收集率；(2)在天线结构方面，多频天线可以在一个天线结构上实现多频带能量的接收，因此可以提高空间的利用率，也有利于整个无线能量接收系统的小型化，同时也可以降低系统设计的成本。

3、相关技术中，公开号为cn103872437a的专利申请提出了一种多频微带天线，该天线尺寸较大，且天线增益低，辐射效率不佳。公开号为cn110783711a的专利申请提出了一种多频天线，该天线尺寸较大，且天线增益低，辐射效率不佳。公开号为cn112134008a的专利申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，包括：介质基板、位于所述介质基板的第一表面的微带贴片层和位于所述介质基板的第二表面的参考地平面层；

2.根据权利要求1所述的加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，所述辐射枝节直接连接所述圆形辐射贴片。

3.根据权利要求1所述的加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，所述辐射枝节耦合连接所述圆形辐射贴片。

4.根据权利要求1所述的加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，所述微带贴片层连接所述馈电线的馈电点位于所述矩形的对角线上。

5.根据权利要求1所述的加载过孔与枝节的微带多频天线，其...

【技术特征摘要】

1.一种加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，包括：介质基板、位于所述介质基板的第一表面的微带贴片层和位于所述介质基板的第二表面的参考地平面层；

2.根据权利要求1所述的加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，所述辐射枝节直接连接所述圆形辐射贴片。

3.根据权利要求1所述的加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，所述辐射枝节耦合连接所述圆形辐射贴片。

4.根据权利要求1所述的加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，所述微带贴片层连接所述馈电线的馈电点位于所述矩形的对角线上。

5.根据权利要求1所述的加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，所述辐射枝节，包括：弧形辐射枝节；

6.根据权利要求1所述的加载...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政峰，侯建强，赵延河，聂禾阳，高博，郑雨婷，雷宇帆，何昭晔，张鑫道，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：