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本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层、剥离层和功能层；所述剥离层设置于所述载体层的一侧表面，所述功能层设置于所述剥离层上远离所述载体层的一侧表面，且所述载体层从所述功能层剥离后，所述功能层...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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