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本申请实施例提供一种半导体结构及其工作方法、功率放大电路、电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高高功率半导体器件的总输出功率。半导体结构包括多个半导体组，每个半导体组包括多个源极、多个漏极和多个栅极、漏极焊盘、栅极焊盘以及设置在每个源极下方...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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