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电子设备和装配方法组成比例
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文档序号:41803301
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本申请公开了一种电子设备和装配方法。电子设备,包括:框体组件;屏体组件,设置于框体组件厚度方向的一侧;第一粘接层,粘接于框体组件和屏体组件之间,第一粘接层包括间隔设置的至少两个粘接部,相邻两个粘接部之间具有拼接缝,拼接缝包括相互连通的第一部...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。
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