【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其是指一种电子设备和装配方法。
技术介绍
1、随着电子设备的迅速发展，目前，对电子设备的结构性能要求也越来越高。现有技术中，为了满足框体和显示屏之间的连接的密封性和防水性，通常采用双面胶粘接框体和显示屏，而为了降低双面胶成本往往会采用多段双面胶拼接的方案，相邻双面胶之间存在拼接缝。
2、现有技术中，为了保证设备的密封性能，拼接缝内需要注入胶体密封，但是在向拼接缝注胶的过程中，部分胶体容易污染屏体的外观面。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电子设备和装配方法，能解决现有技术中在向拼接缝内注胶的过程中，胶体容易污染屏体外观面的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：框体组件；屏体组件，设置于框体组件厚度方向的一侧；第一粘接层，粘接于框体组件和屏体组件之间，第一粘接层包括间隔设置的至少两个粘接部，相邻两个粘接部之间具有拼接缝，拼接缝包括相互连通的第一部分和第二部分，第二部分和框体组件的外周面之间设置有第一部分，第一部分的宽...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述框体组件朝向所述屏体组件的一侧表面上设置有容胶槽，所述容胶槽与所述拼接缝的所述第二部分对应设置。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述框体组件朝向所述屏体组件的一侧表面上设置有所述容胶槽，所述容胶槽位于所述第二部分在所述框体组件的投影内。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二部分在其宽度方向的尺寸小于所述第二部分在其长度方向的尺寸，所述长度方向为所述拼接缝的延伸方向，所述宽度方向垂直于所述长度方向。
5...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述框体组件朝向所述屏体组件的一侧表面上设置有容胶槽，所述容胶槽与所述拼接缝的所述第二部分对应设置。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述框体组件朝向所述屏体组件的一侧表面上设置有所述容胶槽，所述容胶槽位于所述第二部分在所述框体组件的投影内。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二部分在其宽度方向的尺寸小于所述第二部分在其长度方向的尺寸，所述长度方向为所述拼接缝的延伸方向，所述宽度方向垂直于所述长度方向。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述框体组件上贯穿设置有注胶孔，所述注胶孔和所述第二部分连通。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括背板组件和第二粘接层...
【专利技术属性】
技术研发人员：张威，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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