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本发明公开了一种收发射频前端芯片和收发全集成芯片阵列，该芯片包括：射频芯片和数字芯片；射频芯片包括第一射频发射链路、第二射频发射链路、收发共用天线以及射频接收链路，第一射频发射链路以及第二射频发射链路分别连接到收发共用天线，射频接收链路连接...
该专利属于紫金山实验室所有，仅供学习研究参考，未经过紫金山实验室授权不得商用。

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