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一种可兼容应用多尺寸芯片的下压测试座制造技术
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下载一种可兼容应用多尺寸芯片的下压测试座的技术资料
文档序号:41801841
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本发明提供一种可兼容应用多尺寸芯片的下压测试座,涉及芯片生产测试技术领域,包括上盖与底座本体,所述底座本体的内部固定安装有两个固定板,每个所述固定板的内部均滑动安装有滑板,所述底座本体的顶端开设有两个对接口,每个所述对接口的内部均滑动安装有...
该专利属于苏州奥金斯电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州奥金斯电子有限公司授权不得商用。
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