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本发明公开了一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，先在双面覆铜板上制作图形线路，再在金属化边位置制作尺寸较小的通槽，并进行金属化加工，在将电路基板与粘结层与离型层与铜基板进行压合，在通过探测控深点，进行控深铣槽加工，并由离型层进行揭盖加工，形成...
该专利属于深圳市实锐泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市实锐泰科技有限公司授权不得商用。

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