【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种高精度凹槽铜基电路板制作方法。
技术介绍
1、随着电子产品不断朝向多功能化、智能化、精细化发展，电路板也呈现越来越精细化的发展趋势，在一些高精度的电路板领域，考虑到芯片的安装方式，会出现一些在电路板上设置凹槽的设计，芯片可以“沉降”至凹槽内，并使用引线进行焊接，但为了提高电路板密度，凹槽的侧壁上会设置金属化边，使焊接引线能够焊接在凹槽的侧壁上，从而是芯片及焊接引线均被“沉降”设置在凹槽内，为电路板表面预留更大的空间，使电路板在焊接其他电子元器件或安装时，有更多的空间可利用，当芯片被设置在凹槽内之后，芯片缺少能够有效散热的载体，因此，出现将凹槽电路板设计在铜基（或其他材料基板）上的高散热设计，整体设计特征为高精度凹槽铜基电路板。
2、对于高精度凹槽铜基电路板，目前的制作方法，一般是先将凹槽电路板制作线路，再将凹槽位置制作通槽，并对槽壁进行电镀金属化加工，再使用铣刀对多余的金属化侧壁进行铣切，保留金属化边位置，再与铜基板进行压合，形成高精度凹槽铜基电路板。
3、目前的制作方法，由于先制作通槽，再与铜基板进行压合，压合时，势必需要在槽体内垫付可离型的垫片，但电路板的涨缩与垫片的难以匹配，导致压合后通槽的底端容易产生溢胶或压合不牢固等问题，造成槽体失形，影响后续芯片的焊接；且将通槽进行金属化加工，由于通槽的面积可能较大，侧壁的长度和面积也较大，则在电镀金属化边制作时，药水交换对侧壁产生的冲刷力度较小，侧壁难以达到良好的电镀形成金属化边效果，并且经过金属化边加工之后，
4、基于以上现有技术及问题，需要提供一种高精度凹槽铜基电路板制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决现有技术的高精度凹槽铜基电路板在加工时容易产生槽体失形、金属化边拉扯、铣切不净或铣切过度的问题，提出一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述凹槽铜基电路板由电路基板与铜基板叠层而成。
2、所述制作方法包括以下步骤：
3、s10：制作所述电路基板：
4、s110：制作图形线路基板，取双面覆铜板，在所述双面覆铜板上制作图形线路，所述图形线路包括槽体区域，还包括若干个待金属化边，所述待金属化边位于所述槽体区域的边缘上；所述槽体区域之外的所述线路，按照既定设计线路制作，所述槽体区域之内的所述线路，按照与所述电路基板的板边呈平行的纵向或横向交叉分布制作；单一所述线路由所述槽体区域之外经单一所述待金属化边延伸至所述槽体区域之内；形成所述图形线路基板；
5、s120：制作金属化通槽，以所述待金属化边为长边，在所述槽体区域之内制作通槽，所述通槽的长度为所述待金属化边的长度的1.5倍至3.0倍，宽度为所述待金属化边的长度的1.0倍至2.0倍，对所述通槽进行金属化加工，形成金属化通槽；所述待金属化边经过金属化加工形成金属化边；整体加工形成所述电路基板。
6、s20：制作压合板，取粘结层，并取离型层，将所述电路基板与所述离型层与所述粘结层与所述铜基板依次叠排，并进行压合；所述离型层的尺寸单边小于等于所述槽体区域单边减去所述通槽宽度的尺寸；形成压合板。
7、s30：制作凹槽铜基电路板，由所述压合板的所述电路基板一面，使用控深探测铣刀在所述槽体区域之内取控深探测点，进行控深钻探测出槽底控深深度，以所述槽底控深深度为深度值，进行控深铣槽；所述控深铣槽为使用控深铣槽铣刀从所述金属化通槽的中心位置进刀，向所述金属化通槽的长方向的一侧走刀进行铣槽加工，铣掉长方向一侧的所述金属化通槽的槽壁之后退刀，再次由所述金属化通槽的中心位置进刀，向所述金属化通槽的长方向的另一侧走刀进行铣槽加工，铣掉长方向的另一侧的所述金属化通槽的槽壁；所述控深铣槽铣掉除所述金属化边之外的所述金属化通槽的槽壁；从各个所述金属化通槽进行铣槽加工之后，形成连贯控深槽体，所述连贯控深槽体的面积与所述离型层的面积之和，等于所述槽体区域的面积；从所述连贯控深槽体一边进行揭盖，去掉覆盖于所述离型层上的所述电路基板的相应层，并去掉所述离型层，使槽体区域形成凹槽；整体加工形成所述凹槽铜基电路板。
8、可选地，所述按照与所述电路基板的板边呈平行的纵向或横向交叉分布制作，为通过设计及制作所述图形线路，使所述槽体区域之内的线路形成纵横交叉分布的网状线路。
9、可选地，粘结层的材料与所述电路基板的绝缘介质材料相同。
10、可选地，所述粘结层的材料为环氧树脂材料或聚丙烯材料或聚烯烃材料或pet材料。
11、可选地，离型层为聚四氟乙烯层或硅油层或聚酰亚胺层，厚度为5μm至10μm。
12、可选地，使用控深铣刀在所述槽体区域之内取控深探测点，所述控深探测点为在制作所述图形线路时，在与所述粘结层相结合的一面的所述槽体区域之内，制作焊盘图形，形成所述控深探测点，所述焊盘图形通过线路连接至所述电路基板的边缘。
13、可选地，控深探测点为所述网状线路的网格交点。
14、可选地，控深铣槽的铣刀与所述金属化边相切点的转动方向与所述走刀的行进方向相同。
15、可选地，控深探测铣刀与所述控深铣槽铣刀为同一铣刀。
16、可选地，形成凹槽之后，对所述凹槽使用精细铣刀进行修整，之后进行微蚀修整。
17、本专利技术技术方案中，通过先在金属化边区域制作小通槽，形成更加便于电镀金属化边且电镀效果更好的通槽效果，且更利于压合加工，利用电路板本身的结构，无需使用与凹槽尺寸匹配的大面积垫片，有效防止压合溢胶或压合不牢固问题的产生，设置控深探测点并利用控深铣槽的方式加工连贯控深槽体，能够通过铣切金属化槽体，直接形成品质更加的金属化边，并且使整体凹槽的加工精度和加工品质有效提升，利用设置离型垫片，使离型垫金属化通槽进行铣槽加工之后，中心区域的不需要的电路板层次可以轻易去掉，且不影响槽体底部的品质，整体加工方法的设计和有效配合，使加工方式更加简单可行，并且使加工品质有效提高，有效改善了高精度凹槽铜基电路板在加工时产生的压合溢胶或压合不牢固，槽体失形，金属化边拉扯或铣切过度或铣切不足的问题。
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1.一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述凹槽铜基电路板由电路基板与铜基板叠层而成；
2.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述按照与所述电路基板的板边呈平行的纵向或横向交叉分布制作，为通过设计及制作所述图形线路，使所述槽体区域之内的线路形成纵横交叉分布的网状线路。
3.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述粘结层的材料与所述电路基板的绝缘介质材料相同。
4.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述所述粘结层的材料为环氧树脂材料或聚丙烯材料或聚烯烃材料或PET材料。
5.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述离型层为聚四氟乙烯层或硅油层或聚酰亚胺层，厚度为5μm至10μm。
6.根据权利要求2所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述使用控深铣刀在所述槽体区域之内取控深探测点，所述控深探测点为在制作所述图形线路时，在与所述粘结层相结合的一面的所述槽体区域之内，制作焊盘图形
7.根据权利要求6所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述控深探测点为所述网状线路的网格交点。
8.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述控深铣槽的铣刀与所述金属化边相切点的转动方向与所述走刀的行进方向相同。
9.据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述控深探测铣刀与所述控深铣槽铣刀为同一铣刀。
10.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述形成凹槽之后，对所述凹槽使用精细铣刀进行修整，之后进行微蚀修整。
...【技术特征摘要】
1.一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述凹槽铜基电路板由电路基板与铜基板叠层而成；
2.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述按照与所述电路基板的板边呈平行的纵向或横向交叉分布制作，为通过设计及制作所述图形线路，使所述槽体区域之内的线路形成纵横交叉分布的网状线路。
3.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述粘结层的材料与所述电路基板的绝缘介质材料相同。
4.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述所述粘结层的材料为环氧树脂材料或聚丙烯材料或聚烯烃材料或pet材料。
5.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述离型层为聚四氟乙烯层或硅油层或聚酰亚胺层，厚度为5μm至10μm。
6.根据权利要求2所述的一种高精度...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文剑，刘会敏，丁克渝，黄丽娟，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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