一种高精度凹槽铜基电路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，先在双面覆铜板上制作图形线路，再在金属化边位置制作尺寸较小的通槽，并进行金属化加工，在将电路基板与粘结层与离型层与铜基板进行压合，在通过探测控深点，进行控深铣槽加工，并由离型层进行揭盖加工，形成凹槽，整体加工形成凹槽铜基电路板；通过先在金属化边区域制作小通槽，更利于电镀金属化边加工，通过设置控深探测点进行控深探测并加工，提高控深探测加工精度，设置离型垫片，使控深加工之后，可轻易去掉凹槽上的覆盖层，整体加工方法的设计和有效配合，使加工方式更加简单可行，加工品质有效提高，改善了溢胶、槽体失形、金属化边拉扯或铣切过度或铣切不足的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种高精度凹槽铜基电路板制作方法。

技术介绍

1、随着电子产品不断朝向多功能化、智能化、精细化发展，电路板也呈现越来越精细化的发展趋势，在一些高精度的电路板领域，考虑到芯片的安装方式，会出现一些在电路板上设置凹槽的设计，芯片可以“沉降”至凹槽内，并使用引线进行焊接，但为了提高电路板密度，凹槽的侧壁上会设置金属化边，使焊接引线能够焊接在凹槽的侧壁上，从而是芯片及焊接引线均被“沉降”设置在凹槽内，为电路板表面预留更大的空间，使电路板在焊接其他电子元器件或安装时，有更多的空间可利用，当芯片被设置在凹槽内之后，芯片缺少能够有效散热的载体，因此，出现将凹槽电路板设计在铜基（或其他材料基板）上的高散热设计，整体设计特征为高精度凹槽铜基电路板。

2、对于高精度凹槽铜基电路板，目前的制作方法，一般是先将凹槽电路板制作线路，再将凹槽位置制作通槽，并对槽壁进行电镀金属化加工，再使用铣刀对多余的金属化侧壁进行铣切，保留金属化边位置，再与铜基板进行压合，形成高精度凹槽铜基电路板。

3、目前的制作方法，由于先制作通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述凹槽铜基电路板由电路基板与铜基板叠层而成；

2.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述按照与所述电路基板的板边呈平行的纵向或横向交叉分布制作，为通过设计及制作所述图形线路，使所述槽体区域之内的线路形成纵横交叉分布的网状线路。

3.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述粘结层的材料与所述电路基板的绝缘介质材料相同。

4.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述所述粘结层的材料为环氧树脂材料或聚丙烯材料或聚烯烃...

【技术特征摘要】

1.一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述凹槽铜基电路板由电路基板与铜基板叠层而成；

2.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述按照与所述电路基板的板边呈平行的纵向或横向交叉分布制作，为通过设计及制作所述图形线路，使所述槽体区域之内的线路形成纵横交叉分布的网状线路。

3.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述粘结层的材料与所述电路基板的绝缘介质材料相同。

4.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述所述粘结层的材料为环氧树脂材料或聚丙烯材料或聚烯烃材料或pet材料。

5.根据权利要求1所述的一种高精度凹槽铜基电路板制作方法，其特征在于，所述离型层为聚四氟乙烯层或硅油层或聚酰亚胺层，厚度为5μm至10μm。

6.根据权利要求2所述的一种高精度...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文剑，刘会敏，丁克渝，黄丽娟，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：