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本技术提供了一种单晶圆棒边皮夹取装置。可在更换不同尺寸单晶圆棒时，先通过限位件解除对夹板组件的限位，然后根据待开方的单晶圆棒的尺寸(单晶圆棒开方后的边皮厚度)移动夹板组件，当夹板组件移动到位后，通过限位件限制件组件横向移动，即可完成对单晶圆...
该专利属于双良硅材料（包头）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过双良硅材料（包头）有限公司授权不得商用。

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