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一种双镶嵌结构的制作方法，包括：提供带有金属布线层的半导体衬底，在金属布线层上形成介电层；在介电层上依次形成覆盖层、层间绝缘层；刻蚀层间绝缘层至露出覆盖层，形成接触孔；在接触孔内形成底部抗反射层；刻蚀底部抗反射层，使接触孔内的底部抗反射层的...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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