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本发明公开了一种带有压力传感芯片带鲁尔接头的三通一体装置，包括三通接头、密封圈、焊接有数字压力传感芯片的电路板、螺丝。所述数字压力传感芯片焊接在电路板上，所述三通接头的上端面贴合于电路板，中间包裹一个数字压力传感芯片，所述密封圈位于电路板和...
该专利属于吴降仙所有，仅供学习研究参考，未经过吴降仙授权不得商用。

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