【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种带有压力传感芯片带鲁尔接头的三通一体装置，具体为具体为一种三通连接监控压力装置，可适用于负压治疗仪或者需要做压力监测和鲁尔接头连接等产品上。
技术介绍
1、已有的连接装置基本上是通过独立的压力传感器、鲁尔接头、硅胶套进行连接密封。利用硅胶套的收缩特性，将压力传感器的接头插入到鲁尔接头和硅胶套的开孔内，进行密封。由于此种结构，需要三个部件的配合，装配复杂且难度较高，容易造成漏压不保压的现象。由于原设计的结构复杂不甚合理，只在原来的基础上进行改善，同样存在多部件连接配合。当连接装配有偏差的时候，依然有漏气的风险。
2、现有的技术中，虽然也有采用三通接头连接的方式，但其需要通过软管将三通接头连接到鲁尔接头、再通过另一根软管将三通接头连接到压力传感器、再通过另一根软管将三通接头连接到压力装置，此种结构依然很复杂且占用空间比较大，需要通过多根硬管或软管进行连接，不便于装配。
3、因此，如何解决漏气问题以及装配复杂问题成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路<...
【技术保护点】
1.一种带有压力传感带鲁尔接头的三通一体装置，其特征在于，包括三通接头（1）、密封圈（2）、数字压力传感芯片（3），所述数字压力传感芯片（3）焊接在电路板（4）上，所述三通接头（1）的上端面贴合于电路板（4），中间包裹一个数字压力传感芯片（3），所述密封圈（2）位于电路板（4）和三通接头（1）之间，起密封作用。三通接头与电路板用螺钉（5）锁紧。
2.根据权利要求1所述一种带有压力传感带鲁尔接头的三通一体装置，所述三通接头（1）至少有一端为鲁尔接头结构（6）。
3.根据权利要求1所述一种带有压力传感带鲁尔接头的三通一体装置，其特征在于，所述三通接...
【技术特征摘要】
1.一种带有压力传感带鲁尔接头的三通一体装置，其特征在于，包括三通接头（1）、密封圈（2）、数字压力传感芯片（3），所述数字压力传感芯片（3）焊接在电路板（4）上，所述三通接头（1）的上端面贴合于电路板（4），中间包裹一个数字压力传感芯片（3），所述密封圈（2）位于电路板（4）和三通接头（1）之间，起密封作用。三通...
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