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本公开属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆处理装置，其包括：处理槽，用于容纳晶圆处理液；支撑组，包括多个支撑部，能够独立或共同支撑晶圆处于竖立状态，所述支撑部具有在支撑所述晶圆时与所述晶圆相接触的接触表面；动作系统，与多个所述支撑部分别相连...
该专利属于深圳市昇维旭技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昇维旭技术有限公司授权不得商用。

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