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本技术公开了一种组合式灌封电感，涉及电感器技术领域，包括：骨架底座和套设于所述骨架底座上的绝缘壳体，所述骨架底座内设有凹槽，所述凹槽内设有磁芯，所述磁芯外包覆一层磁环绝缘层，且所述磁芯上缠绕绝缘线圈，所述绝缘线圈的端部连接有引脚，所述引脚贯...
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