一种组合式灌封电感制造技术

技术编号:41786384 阅读:30 留言:0更新日期:2024-06-24 20:14
本技术公开了一种组合式灌封电感,涉及电感器技术领域,包括:骨架底座和套设于所述骨架底座上的绝缘壳体,所述骨架底座内设有凹槽,所述凹槽内设有磁芯,所述磁芯外包覆一层磁环绝缘层,且所述磁芯上缠绕绝缘线圈,所述绝缘线圈的端部连接有引脚,所述引脚贯穿所述骨架底座并延伸至所述骨架底座底端,且所述绝缘壳体顶端设有导热板,所述导热板的顶端设有聚氨酯板,所述聚氨酯板的顶端分别嵌入若干导热片,若干所述导热片分别与所述导热板贴合,且所述绝缘壳体内注入灌封胶。有益效果:克服了电磁干扰,保障了电感的稳定效果,而且解决了绝缘线圈工作过程中处于高温状态且热量难以排出的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电感器,具体来说,涉及一种组合式灌封电感


技术介绍

1、电感器是一种电路元件,会因为通过的电流的改变而产生电动势,从而抵抗电流的改变,电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组,一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁芯等组成。

2、目前电感器被广泛应用于各种电子设备上,电感器在使用时虽然能够进行使用,但是在使用时由于其外壳将线圈包裹,导致在使用的过程中热量难以进行排出,以至于线圈会在工作的过程中处于高温状态,影响线圈的使用寿命,同时现有电感的稳定效果较差,存在一定局限性。

3、针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现思路

1、针对相关技术中的问题,本技术的目的是提出一种组合式灌封电感,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、本技术的技术方案是这样实现的:

3、一种组合式灌封电感,包括:骨架底座和套设于所述骨架底座上的绝缘壳体,所述骨架底座内设有凹槽,所述凹槽内设有磁芯,所述磁芯外包覆一层磁环绝缘层,且所述磁芯上缠绕绝缘线本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种组合式灌封电感,其特征在于,包括:骨架底座(1)和套设于所述骨架底座(1)上的绝缘壳体(2),所述骨架底座(1)内设有凹槽(3),所述凹槽(3)内设有磁芯(4),所述磁芯(4)外包覆一层磁环绝缘层(5),且所述磁芯(4)上缠绕绝缘线圈(6),所述绝缘线圈(6)的端部连接有引脚(7),所述引脚(7)贯穿所述骨架底座(1)并延伸至所述骨架底座(1)底端,且所述绝缘壳体(2)顶端设有导热板(8),所述导热板(8)的顶端设有聚氨酯板(9),所述聚氨酯板(9)的顶端分别嵌入若干导热片(10),若干所述导热片(10)分别与所述导热板(8)贴合,且所述绝缘壳体(2)内注入灌封胶(11)。...

【技术特征摘要】

1.一种组合式灌封电感,其特征在于,包括:骨架底座(1)和套设于所述骨架底座(1)上的绝缘壳体(2),所述骨架底座(1)内设有凹槽(3),所述凹槽(3)内设有磁芯(4),所述磁芯(4)外包覆一层磁环绝缘层(5),且所述磁芯(4)上缠绕绝缘线圈(6),所述绝缘线圈(6)的端部连接有引脚(7),所述引脚(7)贯穿所述骨架底座(1)并延伸至所述骨架底座(1)底端,且所述绝缘壳体(2)顶端设有导热板(8),所述导热板(8)的顶端设有聚氨酯板(9),所述聚氨酯板(9)的顶端分别嵌入若干导热片(10),若干所述导热片(10)分别与所述导热板(8)贴合,且所述绝缘壳体(2)内注入灌封胶(11)。

2.根据权利要求1所述的一种组合式灌封电感,其特征在于,所述磁芯(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员:纵浩徐萍丁立王光烁崔倩南王军
申请(专利权)人:合肥艾克比电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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