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本发明提供了一种键合片抛光方法，包括：提供键合片，键合片包括衬底层、顶层硅层及绝缘埋氧层；对顶层硅层执行研磨工艺，以使顶层硅层减薄至第一厚度，且第一厚度大于顶层硅层的目标厚度；根据研磨后的顶层硅层的厚度分布调节抛光盘的压力分布；对研磨后的顶...
该专利属于上海新傲芯翼科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新傲芯翼科技有限公司授权不得商用。

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