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本技术属于LED技术领域，公开了一种多面出光的LED封装器件及其模组，其中多面出光的LED封装器件包括LED基板、LED芯片、荧光胶层和白胶层；LED芯片设在LED基板上，并与LED基板电连接；荧光胶层包裹LED芯片，并表现出有多个出光面；...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。

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