一种多面出光的LED封装器件及其模组制造技术

本技术属于LED技术领域，公开了一种多面出光的LED封装器件及其模组，其中多面出光的LED封装器件包括LED基板、LED芯片、荧光胶层和白胶层；LED芯片设在LED基板上，并与LED基板电连接；荧光胶层包裹LED芯片，并表现出有多个出光面；白胶层盖设在荧光胶层的表面上阻挡出光，用以实现荧光胶层至少有两个出光面可供出光；由LED封装器件、PCB电路板和挡光板组成的LED模组，通过挡光板可调节出光面高度获得极细的出光面，且可灵活组合，以获得特定出光效果；同时由于LED封装器件无支架杯，可实现连续无光斑出光；侧发光的LED封装器件具有热沉，亦可大大提升散热效果和功率密度，以实现高亮度输出。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于led，具体涉及一种多面出光的led封装器件及其模组。

技术介绍

1、目前，多数侧发光led模组，由单颗支架带杯的led封装器件贴装在pcb电路板上组成。led模组的出光面高度，受制于led封装器件的出光面且无法改变，一般出光面高度在0.3～2mm；较大的出光面，无法实现极小出光面的特殊需求。同时led封装器件是点光源，贴装在pcb电路板后形成的led模组容易产生光斑。此外，由于现有的侧发光led封装器件无热沉，容易集聚热量而无法提升功率密度；目前，缺少一种多面出光的led封装器件来实现高效散热，同时实现多面出光，并由此构设led模组，解决led模组容易产生光斑的技术问题。

2、因此，需要一种新的技术以解决现有技术中缺少一种多面出光的led封装器件的问题，来实现led封装器件多面出光，同时实现led封装器件高效散热；需要一种新的技术以解决现有技术中缺少一种led模组的问题，来实现出光连续无光斑。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问题，本技术提供了一种多面出光的led封装器件，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多面出光的LED封装器件，其特征在于，包括LED基板、LED芯片、荧光胶层和白胶层；所述LED芯片设在所述LED基板上，并与所述LED基板电连接；所述荧光胶层包裹所述LED芯片，并表现出有多个出光面；所述白胶层盖设在所述荧光胶层的表面上阻挡出光，用以实现所述荧光胶层至少有两个出光面可供出光。

2.根据权利要求1所述的多面出光的LED封装器件，其特征在于，所述出光面有两个，两个所述出光面相邻，相邻两个所述出光面均位于LED封装器件整体结构侧面上。

3.根据权利要求1所述的多面出光的LED封装器件，其特征在于，所述出光面有三个，三个所述出光面依次相邻，三个所述...

【技术特征摘要】

1.一种多面出光的led封装器件，其特征在于，包括led基板、led芯片、荧光胶层和白胶层；所述led芯片设在所述led基板上，并与所述led基板电连接；所述荧光胶层包裹所述led芯片，并表现出有多个出光面；所述白胶层盖设在所述荧光胶层的表面上阻挡出光，用以实现所述荧光胶层至少有两个出光面可供出光。

2.根据权利要求1所述的多面出光的led封装器件，其特征在于，所述出光面有两个，两个所述出光面相邻，相邻两个所述出光面均位于led封装器件整体结构侧面上。

3.根据权利要求1所述的多面出光的led封装器件，其特征在于，所述出光面有三个，三个所述出光面依次相邻，三个所述出光面均位于led封装器件整体结构侧面上。

4.根据权利要求1所述的多面出光的led封装器件，其特征在于，所述led基板为方形体；所述led芯片为方形体；所述led芯片的俯视长宽规格小于所述led基板的俯视长宽规格。

5.根据权利要求1所述的多面出光的led封装器件，其特征在于，所述荧光胶层为荧光硅胶层，或为透明硅胶层。

6.根据权利要求1所述的多面出光的led封装器件，其特征在于，所述白胶层规整嵌设在所述荧光胶层和所述led基板上；所述白胶层与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾照明，万垂铭，郭苑，徐波，朱文敏，刘杰淳，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：