下载一种二维半导体光电器件用激光切割机的技术资料

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本技术公开了一种二维半导体光电器件用激光切割机,涉及激光切割机技术领域,包括底座以及固定连接于底座上表面的传动装置,所述传动装置的前表面安装有激光切割机,所述激光切割机的一侧外表面安装有安装座,所述安装座的上表面固定连接有传动电机,所述传动...
该专利属于深圳大学所有,仅供学习研究参考,未经过深圳大学授权不得商用。

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