【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光切割机，具体为一种二维半导体光电器件用激光切割机。
技术介绍
1、激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的，激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制。传统的部分二维半导体光电器件用激光切割机在切割时，切割头处容易产生较大的激光，激光容易造成光污染，另外传统的二维半导体光电器件用激光切割机在切割大批量、同规格的器件时，需反复找准切割位置。
2、于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种二维半导体光电器件用激光切割机。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种二维半导体光电器件用激光切割机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种二维半导体光电器件用激光切割机，...
【技术保护点】
1.一种二维半导体光电器件用激光切割机，包括底座(1)以及固定连接于底座(1)上表面的传动装置(2)，其特征在于，所述传动装置(2)的前表面安装有激光切割机(3)，所述激光切割机(3)的一侧外表面安装有安装座(4)，所述安装座(4)的上表面固定连接有传动电机(5)，所述传动电机(5)的输出端延伸至安装座(4)的内部固定连接有第一往复丝杆(6)，所述第一往复丝杆(6)的外圆面转动连接有第一滚珠螺母座(7)，所述第一滚珠螺母座(7)的一侧外表面固定连接有防护板(8)，且防护板(8)位于激光切割机(3)的外围。
2.根据权利要求1所述的一种二维半导体光电器件用激...
【技术特征摘要】
1.一种二维半导体光电器件用激光切割机，包括底座(1)以及固定连接于底座(1)上表面的传动装置(2)，其特征在于，所述传动装置(2)的前表面安装有激光切割机(3)，所述激光切割机(3)的一侧外表面安装有安装座(4)，所述安装座(4)的上表面固定连接有传动电机(5)，所述传动电机(5)的输出端延伸至安装座(4)的内部固定连接有第一往复丝杆(6)，所述第一往复丝杆(6)的外圆面转动连接有第一滚珠螺母座(7)，所述第一滚珠螺母座(7)的一侧外表面固定连接有防护板(8)，且防护板(8)位于激光切割机(3)的外围。
2.根据权利要求1所述的一种二维半导体光电器件用激光切割机，其特征在于，所述底座(1)的上表面位于传动装置(2)的左侧下方设置有定位机构(9)，所述定位机构(9)包括设置于底座(1)上表面的螺纹座(91)，所述螺纹座(91)的内部螺纹连接有螺纹杆(92)。
3.根据权利要求2所述的一种二维半导体光电器件用激光切割机，其特征在于，所述螺纹杆(92)的一端转动连接有l型定位板(...
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