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本发明公开了一种用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺，其中治具为每边尺寸大于需要塞孔的电路板５～８ｃｍ的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在１．２～１．５ｍｍ之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。具体的塞孔工艺...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司授权不得商用。