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本技术公开了一种多晶硅行业氢气压缩机密封填料，涉及多晶硅行业补充氢密封填料技术领域，包括从左往右依次设置的一组减压环、八组主密封环、一组高压漏气室、二组主密封环、一组低压密封环、一组充氮吹扫室、二组低压密封环、一组低压漏气室和一组低压密封环...
该专利属于四川永祥新能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川永祥新能源有限公司授权不得商用。

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