【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多晶硅行业补充氢密封填料，更具体地说涉及一种多晶硅行业氢气压缩机密封填料。
技术介绍
1、目前多晶硅行业中，大多数企业都采用西门子法生产多晶硅，这种方法的原理就是在1100℃左右的高纯硅芯上用高纯氢还原高纯三氯氢硅，生成多晶硅沉积在硅芯上。多晶硅生产中需要用氢气压缩机压缩氢气，提供反应压力和输送氢气。
2、填料是氢气压缩机工作过程中的主要密封元件，在氢气压缩机的压缩工作过程中，可减少气缸中的高压气体通过活塞杆向下泄漏。填料部件性能的优劣直接影响氢气压缩机的最终排气量和排气压力，是氢气压缩机的一个重要部件之一。
3、如图6所示，其为现有技术中的一种常规填料，其从左往右依次包括：减压环1组、主密封环5组、高压漏气室1组、高压漏气密封环2组、充氮吹扫室1组、双向密封环3组、低压漏气室1组、低压密封环1组，总共15组。
4、此种填料设计，针对普通氢气工况具备良好的密封性能，能保障设备长周期的运行。但在多晶硅行业，往复式补充氢压缩机运行介质氢气+氯硅烷+少量硅粉，此种工况对往复式压缩机来说相对较恶劣，...
【技术保护点】
1.一种多晶硅行业氢气压缩机密封填料，其特征在于，包括从左往右依次设置的一组减压环（1）、八组主密封环（2）、一组高压漏气室（3）、二组主密封环（2）、一组低压密封环（4）、一组充氮吹扫室（5）、二组低压密封环（4）、一组低压漏气室（6）和一组低压密封环（4）；
2.如权利要求1所述的氢气压缩机密封填料，其特征在于，所述高压漏气室（3）对应的填料盒（7）上设置有高压漏气引出通道（10），所述高压漏气引出通道（10）连通至所述高压漏气室（3）内。
3.如权利要求1所述的氢气压缩机密封填料，其特征在于，所述充氮吹扫室（5）对应的填料盒（7）上设置有...
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅行业氢气压缩机密封填料，其特征在于，包括从左往右依次设置的一组减压环（1）、八组主密封环（2）、一组高压漏气室（3）、二组主密封环（2）、一组低压密封环（4）、一组充氮吹扫室（5）、二组低压密封环（4）、一组低压漏气室（6）和一组低压密封环（4）；
2.如权利要求1所述的氢气压缩机密封填料，其特征在于，所述高压漏气室（3）对应的填料盒（7）上设置有高压漏气引出通道（10），所述高压漏气引出通道（10）连通至所述高压漏气室（3）内。
3.如权利要求1所述的氢气压缩机密封填料，其特征在于，所述充氮吹扫室（5）对应的填料盒（7）上设置有气体引入通道（11），所述气体引入通道（11）连通至所述充氮吹扫室（5）内。
4.如权利要求1所述的氢气压缩机密封填料，其特征在于，所述填料盖（...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭晓冬，晏涛，李春洋，杨加平，张俊，袁志林，王仕伍，周万江，蓝波，
申请(专利权)人：四川永祥新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：
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