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本发明属于柔性传感器制造领域，涉及一种高效高精度柔性电路打印封装一体装置及方法。本发明提出一种高效高精度柔性电路打印封装一体装置，实现一体化的打印和封装，打印器和封装器与工作基底之间的距离可调，打印装置和封装装置之间的距离也可调，可打印并封...
该专利属于沈阳工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳工业大学授权不得商用。

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