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本申请提供了一种半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构，通过在载板上形成增层膜，所述增层膜包括下层膜以及位于所述下层膜上的上层膜，在所述增层膜中形成开口，所述开口包括位于所述上层膜中的上开口以及位于所述下层膜中的下开口，所述下开口与所...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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