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本发明公开了一种器件，该器件包括第一封装件和通过第一多个焊料互连件耦合到该第一封装件的第二封装件。该第一封装件包括：第一基板，该第一基板包括至少一个第一介电层和第一多个互连件；和第一集成器件，该第一集成器件耦合到该第一基板。该第二封装件包括...
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