【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
各种特征涉及具有集成器件的封装件。
技术介绍
1、封装件可包括基板和集成器件。这些组件耦合在一起以提供可以执行各种电气功能的封装件。一直存在提供性能较好的封装件以及减小封装件的整体大小的需求。
技术实现思路
1、各种特征涉及具有集成器件的封装件。
2、一个示例提供了一种器件，该器件包括第一封装件和通过第一多个焊料互连件耦合到该第一封装件的第二封装件。该第一封装件包括：第一基板，该第一基板包括至少一个第一介电层和第一多个互连件；和耦合到该第一基板的第一集成器件。该第二封装件包括：第二基板，该第二基板包括至少一个第二介电层和第二多个互连件；第二集成器件，该第二集成器件耦合到该第二基板的第一表面；第三集成器件，该第三集成器件通过第二多个焊料互连件耦合到该第二基板的该第一表面；和第一多个通道互连件，该第一多个通道互连件耦合到该第二基板的该第一表面，其中该第一多个通道互连件位于来自该第二多个焊料互连件的焊料互连件之间。
3、另一示例提供了一种装置，该装置包括第一封装件和通过第...
【技术保护点】
1.一种器件，所述器件包括：
2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二集成器件位于所述第三集成器件与所述第二基板之间。
3.根据权利要求1所述的器件，所述器件还包括耦合到所述第二基板的所述第一表面的第四基板，其中所述第一多个通道互连件是所述第四基板的一部分。
4.根据权利要求1所述的器件，所述器件还包括耦合到所述第二基板的所述第一表面的柔性电缆，其中所述第一多个通道互连件是所述柔性电缆的一部分。
5.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一多个通道互连件在所述第三集成器件下方延伸。
6.根据权利要求1所述的器...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种器件，所述器件包括：
2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二集成器件位于所述第三集成器件与所述第二基板之间。
3.根据权利要求1所述的器件，所述器件还包括耦合到所述第二基板的所述第一表面的第四基板，其中所述第一多个通道互连件是所述第四基板的一部分。
4.根据权利要求1所述的器件，所述器件还包括耦合到所述第二基板的所述第一表面的柔性电缆，其中所述第一多个通道互连件是所述柔性电缆的一部分。
5.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一多个通道互连件在所述第三集成器件下方延伸。
6.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二集成器件与所述第一基板之间的第一电路径包括所述第一多个通道互连件。
7.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二集成器件与所述第一基板之间的第一电路径包括：
8.根据权利要求1所述的器件，所述器件还包括耦合到所述第二基板的第二表面的第二多个通道互连件。
9.根据权利要求1所述的器件，所述器件还包括耦合到所述第一基板的第一表面的第二多个通道互连件。
10.根据权利要求9所述的器件，其中所述第二多个通道互连件是第四基板和/或柔性电缆的一部分。
11.一种装置，所述装置包括：
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述第二集成器件位于所述第三集成器件与所述第二基板之间。
13.根据权利要求11所述的装置，其中用于通道互连件的所述构件包括第四基板。
14.根据权利要求11所述的装置，其中用于通道互连件的所述构件包括柔性电缆。
【专利技术属性】
技术研发人员：A·帕蒂尔，D·利斯克，卫洪博，C·D·佩恩特，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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