温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种晶圆环切加工方法。一种晶圆环切加工方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，提供晶圆，晶圆边缘设有高低差区域，晶圆表面设有多条纵向切割道和多条横向切割道；S2，在晶圆表面贴附一层研磨胶膜；S3，对晶圆背面...
该专利属于宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。