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本技术公开了一种提高编织效率的中心导体结构，属于通信器件技术领域，包括一个中心圆盘和三个编织带，其特征在于：所述编织带为加宽编织带，所述加宽编织带为对其根部进行加宽，并且优选在所述加宽编织带的根部加宽部位开设有通槽；本技术的中心导体结构，使...该专利属于西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）授权不得商用。