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本公开涉及一种用于互连的扩散阻挡衬层。技术和装置的代表性实施方式用于减少或防止导电材料扩散到结合衬底的绝缘材料或电介质材料中。由于重叠，错位的导电结构可以直接接触衬底的电介质部分，尤其是在采用直接结合技术的情况下。通常在重叠处将可以抑制扩散...
该专利属于隔热半导体粘合技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过隔热半导体粘合技术公司授权不得商用。

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