温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于半导体设备电镀技术领域，具体公开了一种适用于垂直挂镀电镀和水平旋转镀的电镀装置及电镀方法，其中电镀装置包括射流结构、搅拌结构、阴极夹具和镀槽结构；射流结构包括射流执行机构和射流安装机构；射流执行机构包括阳极、阳极夹紧板、射流板、回...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。