【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备电镀，具体涉及一种适用于垂直挂镀电镀和水平旋转镀的电镀装置及电镀方法。
技术介绍
1、电镀技术是在微纳米尺度下实现电子互连的一种重要技术方法，广泛应用于半导体领域，电化学沉积主要应用于面板级封装(wlp)及硅通孔(tsv)电连接技术。在芯片制造、集成封装、印刷电路板等高端电子制造中具有重要作用。在基板上沉积金属薄膜常用电镀方法，在基板表面或高深宽比的微孔中形成铜柱、焊料凸点等实现芯片基板互联。对于许多wlp应用，镀敷速率要求在2-7微米/分钟之间，对于tsv填孔，要求镀敷的铜柱形状正常、表面较为平整，这些指标均要求电解液在基板表面具有良好的质量运输，即电解液中的金属离子向镀敷表面的有效质量传递是至关重要的。一般来说，有多种方法用于增强质量传输，例如优化电解液的配方、提高电解液的温度、提高电解液的流速、增强电解液的搅动等。本专利提出了一种射流与搅拌混合作用的方式来增强质量传输的方法，即通过镀槽内的射流孔提高电解液在基板表面上的流速、并通过搅拌桨叶在基板表面往复直线运动的方式增强电解液的流动。
2、较高的...
【技术保护点】
1.一种适用于垂直挂镀电镀和水平旋转镀的电镀装置，其特征在于，包括射流结构、搅拌结构、阴极夹具和镀槽结构；所述射流结构包括射流执行机构和射流安装机构；所述射流执行机构包括阳极、阳极夹紧板、射流板、回流孔容纳板、回流板；所述射流安装机构由射流板安装座与多个紧定螺丝组成，所述射流板安装座上部的凹陷区域可对射流板与回流板进行固定与夹紧，射流板安装座与镀槽底板通过紧定螺丝固定；所述搅拌执行机构包括多根搅拌桨叶、搅拌桨叶支架、直线电机、水平移动导轨、导轨安装架、搅拌桨叶支架安装架。
2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述阴极夹具内设置支撑板与密封件；所述支...
【技术特征摘要】
1.一种适用于垂直挂镀电镀和水平旋转镀的电镀装置，其特征在于，包括射流结构、搅拌结构、阴极夹具和镀槽结构；所述射流结构包括射流执行机构和射流安装机构；所述射流执行机构包括阳极、阳极夹紧板、射流板、回流孔容纳板、回流板；所述射流安装机构由射流板安装座与多个紧定螺丝组成，所述射流板安装座上部的凹陷区域可对射流板与回流板进行固定与夹紧，射流板安装座与镀槽底板通过紧定螺丝固定；所述搅拌执行机构包括多根搅拌桨叶、搅拌桨叶支架、直线电机、水平移动导轨、导轨安装架、搅拌桨叶支架安装架。
2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述阴极夹具内设置支撑板与密封件；所述支撑板沿其厚度方向开设有空腔，基板放置于支撑板上，并将空腔的一侧边沿遮挡；所述支撑板上安装有用于与基板接触导电的导电组件；所述密封件包括用于遮挡基板的密封板以及驱动密封板靠近或远离支撑板的驱动件；所述支撑板与所述密封件之间设置有第一密封圈和第二密封圈。
3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述镀槽结构包括内槽和外槽。
4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述射流板设有多个射流孔与多个回流孔，所述回流孔容纳板将射流板上多个射流孔与多个回流孔容纳在其中；所述阳极位于阴极与射流板之间，所述阳极内含多个射流孔与多个回流孔且与射流板上的射流孔和回流孔位置相对应；所述射流孔与回流孔的直径为2-10mm；所述射流孔和回流孔的分布方式为矩形阵列分布、环形阵列分布、螺旋形分布、发散形分布中的一种；所述射流孔与回流孔的形状为圆形、菱形、三角形、梯形、腰型中的一种。
5.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述阳极为多孔阳极，所述阳极材料包括但不限于铂、钛、陶瓷、钛镀铱钽。
6.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述搅拌桨叶支架内部含有多个孔，多根搅拌桨叶与搅拌桨叶支架通过紧定螺丝紧固连接；所述直线电机作为多根搅拌桨叶的驱动装置，可为多根搅拌桨叶设计直线水平往复运动形式；所述水平移动导轨作为多根搅拌桨叶运动时的支撑；所述导轨安装架与水平移动导轨通过螺钉进行连接，搅拌桨叶支架安装架与搅拌桨叶支架通过螺钉...
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