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一种激光切割保护胶液及其制备方法，涉及芯片加工技术领域，解决了切割过程中崩裂、破片、碎屑、粉尘或熔渣冷凝沉积等问题。所述激光切割保护胶液包括如下质量份数的组分：去离子水50份~120份，水溶性醇酸树脂5份~10份，水溶性树脂10份~20份，...
该专利属于长春艾德斯新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春艾德斯新材料有限公司授权不得商用。

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