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本技术实施例公开的基于晶粒互联的半导体封装，涉及半导体封装技术领域，包括：封装基板，具有第一表面；多个输入/输出半导体晶粒，设置在所述封装基板的第一表面之上，并沿着封装基板的周边布置，其中，每个输入/输出半导体晶粒具有与相邻的半导体晶粒垂直...
该专利属于成都海光集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海光集成电路设计有限公司授权不得商用。

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