基于晶粒互联的半导体封装制造技术

本技术实施例公开的基于晶粒互联的半导体封装，涉及半导体封装技术领域，包括：封装基板，具有第一表面；多个输入/输出半导体晶粒，设置在所述封装基板的第一表面之上，并沿着封装基板的周边布置，其中，每个输入/输出半导体晶粒具有与相邻的半导体晶粒垂直直连的第一互联部分；核半导体晶粒，设置在所述封装基板的第一表面之上，并位于所述多个输入/输出半导体晶粒围设的区域中，其中，每个核半导体晶粒具有与相邻的半导体晶粒垂直直连的第二互联部分；所述第一互联部分与所述第二互联部分互联。本技术便于便于进一步降低单个晶粒的尺寸，从而提高制造良率，适用于半导体封装设计及工艺场景中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装。尤其是涉及一种基于晶粒互联的半导体封装。

技术介绍

1、随着处理器核数持续增加，处理器裸片(die，中文也翻译为晶粒)的尺寸持续变大，导致良率降低。另外，大尺寸裸片本质上也受reticle size(光照尺寸)的限制，即使不计良率成本，裸片尺寸过大也无法加工。

2、因此，如果将大尺寸裸片分为相同，或不同的小尺寸的裸片，通过封装完成互联，就能够大幅提高裸片的良率，从而降低成本。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术实施例提供一种基于芯粒互联的半导体封装，便于进一步降低单个晶粒的尺寸，从而提高制造良率。

2、为达到上述技术目的，采用如下技术方案：

3、本申请实施例提供一种半导体封装，所述半导体封装包括：

4、封装基板，具有第一表面；

5、多个输入/输出半导体晶粒，设置在所述封装基板的第一表面之上，并沿着封装基板的周边布置，其中，每个输入/输出半导体晶粒具有与相邻的半导体晶粒垂直直连的第一互联部分；

6、核半导体晶粒，设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个输入/输出半导体晶粒包括至少两种不同结构类型的输入/输出半导体晶粒，其中，一种类型的输入/输出半导体晶粒至少设置于所述封装基板的第一边，另一种类型的输入/输出半导体晶粒至少设置于所述封装基板的第二边，所述第一边与第二边为相邻或相对的两个边。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个输入/输出半导体晶粒包括至少两种不同结构类型的输入/输出半导体晶粒，其中，一种类型的输入/输出半导体晶粒分离设置于所述封装基板的第一边，另一种类型的输入/输出半导...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个输入/输出半导体晶粒包括至少两种不同结构类型的输入/输出半导体晶粒，其中，一种类型的输入/输出半导体晶粒至少设置于所述封装基板的第一边，另一种类型的输入/输出半导体晶粒至少设置于所述封装基板的第二边，所述第一边与第二边为相邻或相对的两个边。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个输入/输出半导体晶粒包括至少两种不同结构类型的输入/输出半导体晶粒，其中，一种类型的输入/输出半导体晶粒分离设置于所述封装基板的第一边，另一种类型的输入/输出半导体晶粒与所述核半导体晶粒集成设置，并且位于所述封装基板的第二边，所述第一边与第二边为相邻或相对的两个边。

4.根据权利要求1至3任一所述的半导体封装，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜树安，杨光林，逯永广，杨柳，韩亚男，
申请(专利权)人：成都海光集成电路设计有限公司，
类型：新型
国别省市：