温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种多芯片堆叠互连用钎料及其制备方法，钎料由如下质量百分比的组分组成：Bi含量30～40wt％，In含量2～5wt％，Ti含量0.2～0.8wt％，Si含量0.05～0.3wt％，其余为Sn。制备方法包括：1)将Bi锭、In锭和...
该专利属于常州大学所有，仅供学习研究参考，未经过常州大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。