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本发明提供一种封装结构及封装方法。所述封装结构包括：基板；位于所述基板表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板表面的电容，所述电容顶部表面贴覆有绝缘保护膜，且所述绝缘保护膜的两侧与基板贴合，所述绝缘保护膜所耐最高温度高于将...
该专利属于海光集成电路设计（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光集成电路设计（北京）有限公司授权不得商用。

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